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由有機硅聚合物、功能性填料、助劑、交聯(lián)劑等組成。它對絕大多數(shù)材料均具有良好的粘接密封及優(yōu)異的導(dǎo)熱、阻燃性能，保護各類電子產(chǎn)品。
特點：單組分包裝，使用時操作方便；室溫中性固化，無毒、無腐蝕；完全固化后在-50℃～200℃范圍內(nèi)使用；優(yōu)異的電氣絕緣性能，耐電弧電暈及抗沖擊，對電子元器件進行長期有效的保護；良好的耐水、耐氣候老化性能；良好的粘接性，保持長久密封性能；優(yōu)異的阻燃性能，達到 V-0 級。
用途：用于各類電子電器的灌封、粘接，起到防潮、防震、絕緣、耐候的作用；用于各種電源、逆變器等高電壓部件的粘接、密封；用于電動汽車 BMS 控制器的密封保護。
| 產(chǎn)呂名稱 | 類別 | 產(chǎn)品描述 | 導(dǎo)熱系數(shù)（W/m.K） | 密度(g/cm3) |
| NS-0856G(LH01) | 單組份導(dǎo)熱粘接膠 | 加成型、剪切強度3.5（Mpa) PTC器件導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接 | 1.2 | 2.5 |
| NS-085Z | 加成型 通訊芯片高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接 | 2 | 2.72 | |
| TLD-715 | 縮合型、剪切強度2.5（Mpa)、耐黃變 通用型元器件導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接 | 0.8 | 2.35 | |
| GO-1701-1 | 縮合型、剪切強度1.7（Mpa)大功率元器件導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接 | 1.8 | 2.65 | |
| 4886 | 縮合型、剪切強度1.7（Mpa)大功率元器件導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接 | 0.8-3.0W可調(diào) | ----- | |
| 4815ZL | 縮合型、剪切強度1.7（Mpa)大功率元器件導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接 | 0.7W | 1.5 | |
| GO-1701-1 | 縮合型、剪切強度1.7（Mpa)大功率元器件導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接 | 1.8 | 2.65 | |
| NS-0824G(SH01) | 雙組份導(dǎo)熱粘接膠 | 加成型、室溫固化，剪切強度0.5（Mpa),LED芯片、通訊基站模組、新能源車電控模組等、 | 2 | 2.77 |
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